Polartherm X-10 - 8,5 g

Polartherm introduceert de X-10, een nieuwe thermische pasta ontworpen met een uitstekende prijs-prestatieverhouding, speciaal gericht op de ervaren mainstream pc-gebruiker. Met een hogere viscositeit in vergelijking met de X-8 is de X-10 gemakkelijk aan te brengen, hoewel het wordt aanbevolen om de bijgeleverde applicatiegereedschappen te gebruiken. Deze hogere viscositeit heeft als voordeel dat de thermische pasta minder last heeft van het pump-out effect. De thermische geleidbaarheid van de X-10 overtreft die van de X-8, waardoor deze geschikt is voor processoren met een TDP van meer dan 70 watt. Dit omvat Intel's Core i7/i9 en Core Ultra 7/9 processorseries, evenals AMD's Ryzen 7 en 9 series.

Thermische pasta, in het Engels bekend als “Thermal Interface Material” (TIM), wordt gebruikt om warmte weg te leiden van belangrijke componenten. TIM's omvatten materialen zoals thermische pasta, thermische pads en vloeibare metalen, die allemaal helpen om afvalwarmte af te voeren. In pc's wordt afvalwarmte overal gegenereerd waar veel stroom wordt verbruikt: voornamelijk in de CPU (processor) en GPU (grafische kaart). Andere onderdelen, zoals geheugen en SSD's, hebben ook baat bij goede koeling. Thermische pasta bestaat uit een basismateriaal, zoals siliconenolie, met microscopisch kleine deeltjes zoals aluminiumoxide of zinkoxide. De pasta wordt bijvoorbeeld aangebracht op de heat spreader (IHS) van de CPU voordat de CPU-koeler wordt gemonteerd. Hierdoor worden microscopische openingen tussen de oppervlakken van de IHS en de koeler opgevuld, waardoor afvalwarmte effectief wordt afgevoerd.

Dankzij de relatief hoge viscositeit wordt Polartherm X-10 slechts minimaal beïnvloed door het pump-out effect. Het pump-out effect perst geleidelijk de thermische pasta tussen de heat spreader en de bodemplaat van de CPU-koeler uit als gevolg van vervorming (hol of bol) door opwarm- en afkoelcycli. Bij afkoeling keren materialen zoals silicium en koper terug naar hun oorspronkelijke vorm (plat), wat leidt tot variaties in thermische uitzettingssnelheden die het pump-out effect bijzonder versterken in opstellingen zoals koperen koelers op grafische chips.