Thermal Grizzly CPU Contact Frame - Intel 13/14TH Gen

PRODUCT INFORMATIE “CPU CONTACT FRAME - INTEL 13/14E GEN”

Met het Intel 13th/14th Gen CPU Contact Frame van der8auer hebben we de bekende montagehulp voor Intel moederborden met socket LGA1700 vernieuwd. Vergeleken met zijn voorganger is de montage van het frame aanzienlijk vereenvoudigd door gebruik te maken van een herziene binnencontour. Het is bijvoorbeeld niet langer nodig om een specifiek koppel te gebruiken tijdens de montage. Het Contact Frame is ontworpen in samenwerking met Roman “der8auer” Hartung en wordt geproduceerd in Berlijn - 100% Made in Germany. Roman Hartung is mechatronisch ingenieur, hardwareliefhebber en contentmaker op het gebied van PC-hardware. Tegelijkertijd is hij een bekende overklokker die talloze producten heeft ontworpen voor het overklokken van PC-hardware.

- Lagere CPU-temperaturen

- Gemakkelijk te monteren

- Hoge compatibiliteit

- Geanodiseerd aluminium

Het standaard Integrated Loading Mechanism (ILM) heeft contactpunten in het midden van de langwerpige CPU. Door de resulterende ongelijke contactdruk van de processor in de socket, buigt het oppervlak van de Integrated Heat Spreader (IHS) hol. Hierdoor rust de bodemplaat van de CPU-koeler voornamelijk op de randen van de IHS, waardoor de thermische 'hotspot' in het midden van de CPU niet optimaal wordt afgedekt. Het Intel 13e/14e generatie CPU contactframe heeft een speciale binnencontour om de contactdruk tijdens de assemblage te verplaatsen van het midden van de CPU naar de randen. Dit voorkomt de holle kromming van de IHS. Hierdoor rusten CPU-koelers beter op de processor en hebben ze een groter contactoppervlak om de afvalwarmte van de CPU af te voeren. De installatie van het Contact Frame is heel eenvoudig en neemt slechts een paar stappen in beslag. Afhankelijk van de CPU-koeler en de gebruikte CPU kan de temperatuur van de processor merkbaar worden verlaagd. Het 13e/14e generatie CPU Contact Frame is compatibel met processors van de 12e, 13e en 14e generatie voor socket LGA1700. Daarnaast is het frame compatibel met CPU's waarvan de Integrated Heat Spreader (IHS) met niet meer dan 0,2 millimeter is afgeslepen. Let er bij het monteren op dat er zich geen elektronische componenten onder het frame bevinden. Dit is vooral belangrijk voor moederborden met de Mini-ITX vormfactor.